定制型陶瓷芯片: 可根據(jù)顧客提供的產(chǎn)品參數(shù)定制不同類型芯 片;定制費用低,周期短

概述

定義：陶瓷芯片是一種采用陶瓷材料制成的微型芯片，通過在陶瓷片上燒結(jié)和集成各種電子元件，實現(xiàn)特定的電路功能。

發(fā)展歷程：其發(fā)展可追溯到 20 世紀(jì) 50 年代，當(dāng)時主要應(yīng)用于軍事和航空航天領(lǐng)域的高溫環(huán)境，以滿足半導(dǎo)體芯片無法達(dá)到的使用要求。隨著科技發(fā)展，逐漸在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用和發(fā)展。

特性優(yōu)勢

耐高溫性能：可在 300 度以上的高溫環(huán)境下正常工作，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片的工作溫度，適用于高溫環(huán)境中的設(shè)備。

耐腐蝕性能：具有優(yōu)異的耐腐蝕性能，能在酸堿腐蝕等惡劣環(huán)境中穩(wěn)定運行，保證芯片的可靠性和使用壽命。

機械強度高：具備較高的機械強度，不易受到外界的沖擊和振動影響，在復(fù)雜的物理環(huán)境下能保持穩(wěn)定工作。

良好的絕緣性能：可以在高電壓環(huán)境下工作，有效防止電路短路和漏電等問題，提高設(shè)備的安全性和穩(wěn)定性。

低介電常數(shù)和介電損耗：具有很好的電磁屏蔽性能，能夠減少電磁干擾，提高信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和穩(wěn)定性，適用于高頻電子器件。

應(yīng)用領(lǐng)域

航空航天領(lǐng)域：可在高溫、高壓、強輻射等惡劣環(huán)境下正常工作，被廣泛應(yīng)用于飛行器、導(dǎo)彈、衛(wèi)星等航空航天設(shè)備中。

電子通信領(lǐng)域：具有較好的射頻特性，能夠用于制作高頻電子元件，如天線、諧振器等，滿足 5G、物聯(lián)網(wǎng)等通信技術(shù)對高頻、高速信號處理的需求。

新能源領(lǐng)域：優(yōu)良的絕緣性能和耐高溫性能，使其可用于太陽能電池、燃料電池等新能源設(shè)備中，有助于提高能源轉(zhuǎn)換效率和設(shè)備的穩(wěn)定性。

醫(yī)療器械領(lǐng)域：良好的生物相容性和耐腐蝕性能，可用于制作人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等醫(yī)療器械，與人體組織具有較好的兼容性，減少排異反應(yīng)。

工業(yè)控制領(lǐng)域：較好的耐高溫性能和抗干擾性能，可用于工業(yè)控制設(shè)備中，確保在惡劣的工業(yè)環(huán)境下準(zhǔn)確、穩(wěn)定地運行，實現(xiàn)對生產(chǎn)過程的精確控制。

電力電子領(lǐng)域：良好的絕緣性能和耐高溫性能，可用于電力電子設(shè)備中，如高壓開關(guān)、功率電子組件等，能夠承受高電壓、大電流的工作條件，提高電力系統(tǒng)的效率和可靠性。

制造工藝

原材料選擇：常用的陶瓷材料有氧化鋁、氮化鋁等，根據(jù)不同的應(yīng)用需求選擇具有特定性能的陶瓷材料。

成型工藝：包括流延成型、注射成型、壓制成型等，將陶瓷粉末與粘結(jié)劑等混合制成具有一定形狀和尺寸的陶瓷坯體。

燒結(jié)工藝：通過高溫?zé)Y(jié)使陶瓷坯體致密化，提高陶瓷的機械強度和電學(xué)性能等，燒結(jié)溫度和時間的控制是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

表面處理：對燒結(jié)后的陶瓷芯片進行表面研磨、拋光等處理，以獲得光滑平整的表面，滿足芯片與其他元件的連接和裝配要求。

封裝工藝：采用陶瓷外殼或陶瓷基板作為封裝載體，將芯片內(nèi)部的電子元件與外界環(huán)境隔離，保護芯片免受物理、化學(xué)等因素的影響，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。